نگاهی به معماری وِگا «Vega»؛ طوفان AMD در راه است

نگاه سوم: بهبود مدیریت حافظه در معماری گرافیکی وِگا «Vega»

بلوک دیاگرام زیر نشان میدهد تصویری فعلی با چیزی که قبلاً از معماری وِگا «Vega» منتشر شده بود متفاوت است. در واقع این تصویر نه تنها یک ویفر بلوک دیاگرام «Die Block Diagram» محسوب نمیشود، بلکه به ماژول چند تراشه ای «Multi-Chip Module» هم شباهتی ندارد و با دقت در آن متوجه میشوید که با یک معماری حافظه کاملاً بروز شده طرفیم. معماری جدیدی که باعث حرکت نرم و روان دیتاها به داخل و خارج تراشه گرافیکی میشود «GPU» تا مطمئن شویم هدر نمیرود.

تراشه های گرافیکی AMD به طور سنتی از مقادیر بزرگی از حافظه ویدئویی همراه با پهنای باند گذرگاه حافظه سطح بالا استفاده میکنند و با این حال AMD احساس میکند هنوز هم برای بهبود پهنای باند حافظه ویدئویی راه های بهتری وجود دارد. AMD معتقد است بین حافظه تخصیص یافته و دسترسی به حافظه واقعی در برنامه های کاربردی «App» توازن مناسبی وجود ندارد که منجر به از دست رفتن منابع حافظه میشود.

 بلوک دیاگرام «Die Block Diagram»

در این روش یک برنامه کاربردی «App» ممکن استکه  برای رندرینگ سه بعدی محتوای خودش، به بارگذاری محتوا در حافظه ویدئویی نیاز پیدا کند، اما به تمام تصاویر و محتوای مربوطه در یک زمان واحد دسترسی ندارد، بلکه فقط بخشی از آن در دسترس قرار میگیرد و موجب اتلاف منابع حافظه میشود. همین اختلاف جزئی میتواند موجب تحلیل رفتن بخشی از قدرت حافظه شود و به زور پهنای باند گذرگاه حافظه اشغال شود که نتیجه آن افزایش و تکرار بی مورد هر سیکل کلاک تراشه برای انتقال داده ها خواهد شد.

توسعه دهندگان درایور گرافیکی به طور معمول با بازیسازان در ارتباط هستند و برای به حداقل رساندن این پدیده، بروز رسانی هایی تحت عنوان «Patches» و درایورهای مختلف را برای بازی مورد نظر منتشر میکنند تا اتلاف حافظه به حداقل ممکن کاهش یابد. حالا AMD قصد دارد با طراحی جدیدش، چیزی شبیه این مورد را به صورت سخت افزاری درون تراشه های گرافیکی موسوم به وِگا «Vega» قرار دهد. AMD اسم این روش جدید را «Adaptive Fine-Grained Data Movement» نام گذاری کرده که برگردان فارسی مشکلی دارد و بهتر است به همین نام خوانده شود!

دیاگرام کش با پهنای باند سطح بالا

دیاگرام کش با پهنای باند سطح بالا

برای استفاده از این فناوری جدید از یک پایپ لاین «Pipeline» جدید استفاده شده تا منابع بهتری به تراشه گرافیکی تخصیص داده شود. رفع مشکل اتلاف منابع در حافظه ویدئویی به طراحی کاملاً جدیدی نایز داشت که پیش زمینه آن وجود سخت افزارهای جدیدی که در تراشه های امروز دیده نمیشود. به همین دلیل از حافظه کش بسیار پر سرعت و جدیدی در این معماری استفاده شده که یک لایه بالاتر از حافظه کش سطح دوم سنتی قرار میگیرد که هم بزرگ و پر سرعت است و هم از تاخیر بسیار بسیار کمی برخوردار است.

این کش یک در واقع قطعه سیلیکون جداگانه ای است که در لایه Interposer نشسته است. Interposer برای اولین بار در طراحی معماری کارت گرافیک Radeon R9 Fury X دیده شد. این لایه سیلیکونی توسط UMC و با لیتوگرافی ۶۵ نانومتری طراحی شده و از نسل دوم حافظه HBM ساخت کمپانی SK Hynix بر روی یک گره ۲۰ نانومتری استفاده میکند. Interposer در واقع یک روش سیم کشی جدید برای حذف مشکلات ناشی از حافظه های GDDR5 بود که حالا به عنوان یک جایگزین برای ارتباط حافظه های انباشته HBM با بستر تراشه مورد استفاده قرار میگیرد.

سیستم کنترلر کش با پهنای باند سطح بالا

سیستم کنترلر کش با پهنای باند سطح بالا

با GPU ادغام شده و به صورت انباشته در آمده تا هم فضای کمتری اشغال کند و هم مصرف برق کمتری داشته باشد که نتیجه آن کاهش محسوس ابعاد ویفر «Die» تراشه گرافیکی است. یعنی همان اتفاقی که در Radeon R9 Fury X شاهدش بودیم! روش ذخیره سازی اطلاعات مختلف در این بستر به جای مدل سیم کشی قبلی حافظه های GDDR5 به صورت شبکه گسترده ای از سیم یا برآمدگی های میکروسکوپی «Microscopic Wires» است که بین حافظه انباشته HBM و بستر تراشه گرافیکی قرار گرفته و ارتباط حافظه HBM با تراشه گرفیکی را ممکن میسازد.

در واقع لایه Interposer بر روی یک سیلیکون ۶۵ نانومتری ساخته شده و در مقایسه با سیم کشی فایبرگلاس PCB بسیار ریز و کوچک است. این روش برای اولین بار توسط AMD ابداع شده است. به هر حال؛ تمام تغییرات صورت گرفته برای حرکت به سمت نسل دوم حافظه HBM بوده و بخش جدیدی که به معماری وِگا «Vega» اضافه شده، HBMC نام گذاری شده است. HBMC به عنوان یک بخش مستقل و مجزا به تمامی حافظه های موجود دسترسی دارد و از یک فضای مجازی اختصاصی ۵۱۲ ترابایتی برخوردار است.

سیستم-کنترل-کش-در-وگا

در این روش، تراشه گرافیکی از HBMC برای بهبود تبادل داده های بین پردازنده و تراشه گرافیکی مورد استفاده قرار گرفته تا در زمان واکشی اطلاعات از دیگر بخش های سیستم به سمت حافظه ویدئویی، اتلاف کمتری صورت بگیرد تا میزان بهره وری و راندمان کلی سیستم افزایش یابد. در حالت تئوری، تراشه های مبتنی بر معماری وِگا «Vega» میتوانند از حداکثر ۳۲ گیگابایت حافظه HBM2 استفاده کنند.

صفحه بندی 1 2 3 4
منبع techpowerup
راي شما
1 Star2 Stars3 Stars4 Stars5 Stars6 Stars7 Stars8 Stars9 Stars10 Stars
Loading...

نوشته شده در AMD/ATI,بررسی سخت افزار,پیشنهاد سردبیر,کارت گرافیک

آخرین نقد و بررسی ها
بررسی مانیتور Samsung CFG70 27-Inch gaming

بررسی مانیتور Samsung CFG70 27-Inch gaming

تاريخ بررسي: ۲۶ آبان, ۹۶
بررسی کارت گرافیک ASUS ROG STRIX GTX 1060 OC 6GB

بررسی کارت گرافیک ASUS ROG STRIX GTX 1060 OC 6GB

۱۹ مرداد, ۹۶

9.0

بررسی کارت گرافیک Zotac GeForce GTX 1080 Ti AMP! Extreme

بررسی کارت گرافیک Zotac GeForce GTX 1080 Ti AMP! Extreme

۶ مرداد, ۹۶

9.6

بررسی کارت گرافیک Palit GTX 1080 GameRock Premium

بررسی کارت گرافیک Palit GTX 1080 GameRock Premium

۲۶ تیر, ۹۶

9.8

بررسی کارت گرافیک Sapphire Radeon RX 580 Nitro

بررسی کارت گرافیک Sapphire Radeon RX 580 Nitro

۲۳ اردیبهشت, ۹۶

9.2

روزی سگی، شیری را گفت: با من ستیز کن؛ شیر سر باز زد؛ سگ گفت: نزد تمام سگان خواهم گفت شیر از مقابله با من می هراسد. شیر گفت: سرزنش سگان را خوشتر دارم تا شماتت شیران، که گویند چون شیری باشد که با سگی پنجه در پنجه شده

×
AMD-Hawaii-GPU

تــیم گارد3دی

تیم گــارد3دی (Guard3d.com) سعی بر ارائه مطالب متفاوت در زمینه سخت افزار و بازی دارد و امیدوار است در این زمینه بهترین عملکرد را داشته باشد . تیم گـــارد فعالیت خود را به صورت رسمی از تاریخ 2013-10-14 برابر با 1392-07-22 آغاز کرده و تمامی مطالب تولید شده توسط این سایت برای صاحبین آن محفوظ میباشد. کپی مطالب تنها با ذکر نام (Guard3d.com) مجاز است و ما از کپی مطالب بدون ذکر دقیق لینک منبع به صفحه مطلب راضی نیستیم. امیدواریم رضایت شما را جلب کنیم .

شبکه های اجتماعی

کپی رایت 2013 © تمامی حقوق نزد Guard3d محفوظ است | طراحی و کدنویسی توسط hosseincode

error: نمیتوانید کپی کنید!!! فقط لینک صفحه برای آدرس دهی به این مطلب قابل کپی است