چیپست Z170

بالاخره پردازنده های نسل بعدی اسکای لیک (Skylake-S) عرضه شدند و بازار بررسی های این پردازنده نیز بسیار داغ شده است. کمپانی اینتل همچون سال های پیشین، برای این پردازنده چیپست جدیدی تحت عنوان Z170 را معرفی کرده که افزون بر تغییرات مختلف موجود در سطح سوکت پردازنده شامل چندین تغییر دیگر میشود که در زیر به بررسی آنها میپردازیم.

نگاهی کوتاه به پردازنده های اسکای لایک 

Skylake-S اینتل پردازنده ضریب بازی است که قرار است در ابتدا با سری K به بازار پردازنده های دسکتاپ معرفی شود. انتظار میرود در کنار چیپست رده بالای Z170 شاهد معرفی دو چیپست رده پایین یا متوسط برای دیگر پردازنده های مبتنی بر معماری اسکای لیک (Skylake-S) باشیم تا تمامی طیف های متوسط تا قوی پوشش داده شود. دقت کنید Skylake-S مربوط به پردازنده هایی است که از چیپست رده بالای Z170 استفاده میکنند و ضریب باز میباشند. S موجود در نام Skylak بدین معناست که این مدل ها برای دسکتاپ عرضه میشوند.

 پردازنده های Skylake-S به سه دسته دو هسته ای با توان حرارتی ۳۵ الی ۶۵ وات، چهار هسته ای ها با توان حرارتی بین ۳۵ تا ۶۴ وات و پردازنده های چهار هسته ای حرفه ای و قابل اورکلاک با توان حرارتی ۹۱ وات تقسیم میشوند. این پردازنده ها از هر دو نسل از ماژول های حافظه DDR3 و DDR4 پشتیبانی می کنند. در این سری پردازنده ها از تراشه مجتمع جدیدی استفاده شده که  اینتل آن را iGPU نامیده است.

اسکای-لیک

این تراشه های گرافیکی مجتمع از API (رابط های برنامه نویسی) جدیدی همچون DX12 ،OpenGL 4.4 و OpenCL2.0 پشتیبانی میکنند و شامل رمزگشایی شتاب یافته کدک های تصویری HEVC ،VP8 و VP9 میشوند. پشتیبانی از حداکثر وضوح ۴۰۹۶×۲۳۰۴، پردازنده های ضریب باز (قابل اورکلاک)، فرکانس پایه (BCLK) بدون محدودیت و بدون وابستگی به Multiplier، فناوری RST 14 با پشتیبانی از حداکثر از چهار درگاه ارتباطی M.2 و دو درگاه ارتباطی SATA Express برای وسائل ذخیره سازی مبتنی بر شکاف های PCIe، Turbo Boost 2.0 Hyper Threading ،DMI 3 و در نهایت سه درگاه خروجی تصویر دیجیتال از جمله دیگر تغییرات این پردازنده ها محسوب میشوند.

در حال فقط دو پردازنده Core i7-6700K و Core i5-6600K به عنوان پرچمداران این سری معرفی شدند و به زودی پردازنده های دیگر هم معرفی میشوند. قبل از معرفی چیپست جدید بهتر است ابتدا با چیپست های مختلف اینتل آشنا شویم.

معرفی انواع چیپست های اینتل

Core i ها، شروع نسل طوفانی پردازنده های اینتل و شروعی بر حذف چیپست های پل شمالی و جنوبی بودند. Intel Core i Nehalem اولین نسل از پردازنده های کمپانی اینتل بودند که چیپست پل شمالی (North bridge Chipset) را درون خود داشتند و دیگر خبری از دو چیپست پل شمالی و جنوبی روی مادربرد نبود. چیپست جایگزینی که امروزه به PCH معروف شده است.

پردازنده-های-اسکای-لیک

چیپست های نهالم (Nehalem): 

تمام چیپست های این نسل با عدد ۵ شروع میشوند که به ترتیب شامل چیپست های P55 , H55 , H57 , Q57 میشوند که در حال حاضر منقرض شدند. تمامی چیپست های این نسل از اولین شماره DMI استفاده میکنند و سرعت باسی معادل ۲ گیگابایت بر ثانیه دارند.

چیپست های سندی بریج (Sandy Bridge): 

تمامی چیپست های این نسل با رقم ۶ شروع میشوند و مدل های آنها به ترتیب برابر است با H61 , P67 , H67 , Z68 , Q67 , Q65  و B65. این مدل ها همگی از نسل دوم رابط انتقال اطلاعات DM بهره میبرند که سرعت باسی معادل ۴ گیگابایت بر ثانیه دارد.

چیپست های آی وی بریج (Ivy Bridge): 

این چیپ ها همگی با رقم ۷ شروع میشوند و نسل هفتم پردازنده های اینتل را تشکیل میدهند که شامل Z75 , H77 , Q77 , Q75 , B75 و تراشه رده بالای Z77 است. نسل هفتم چیپست های اینتل همچون نسل سندی بریج از دومین نسل رابط DMI استفاده میکند که سرعتی معادل ۴ گیگابایت بر ثانیه و دو برابر نسل نهالم دارد.

چیپست های هزول (Haswell): 

تمامی چیپست های سری هزول با رقم ۸ شروع میشوند که شامل H87 , H81 , Q87 , Q85 , B85 و چیپست رده بالای Z87 است. این چیپست ها از DMI 2 استفاده میکنند و سرعت نقل و انتقال اطلاعاتی معادل ۴ گیگابایت بر ثانیه به همراه دارند.  نکته مهم: با  آپدیت بایوس تمامی چیپست های سری ۸ میتوانید از پردازنده های سری هزول رفرش هم استفاده کنید.

چیپست های هزول رفرش (Haswell Refresh): 

هزول رفرش کمی جدیدتر از هزول است و در رده چیپست های سری ۹ اینتل قرار میگیرد و از رابط DMI 2 به جای پل شمالی و جنوبی برای انتقال اطلاعات استفاده میکنند.

چیپست های برودول (Broadwell): 

تمامی چیپست های سری برودول هم جزو چیپست های سری ۹ اینتل محسوب میشوند که از رابط انتقال اطلاعات DMI 2 استفاده میکنند. برای این سری تا زمان حال فقط دو چیپست Z97 , H97 معرفی شده است و ممکن است در آینده نزدیک شاهد معرفی چیپست های دیگری هم باشیم.

چیپست های اسکای لایک (Skylake): 

اسکای لیک (Skylake) جدیدترین و پیشرفته ترین معماری کاملا جدید پردازنده های اینتل است که در رده ۱۰ سری چیپست های اینتل قرار میگیرد. در حال حاضر و تا زمان نگارش این مطلب دو چیپست Z170 و H170 برای این سری معرفی شده که هر دوی آنها از رابط DMI 3.0 با سرعت انتقال ۸ گیگابایت بر ثانیه استفاده میکنند. یعنی سرعتی معادل دو برابر پردازنده های هزول و برودول را در این سری شاهد خواهیم بود.

نام گذاری چیپست های اینتل

همانطور که در معرفی چیپست های بالا مشاهده کردید، نام هر چیپست ترکیبی از یک حرف به همراه دو یا سه عدد است. معنا و مفهوم هر یک از حروف را به طور خلاصه اینطور میتوان بیان کرد که: حرف X: (پردازنده های مخصوص سرور)، حرف P و Z: (مخصوص دسکتاپ یا همان کامپیوترهای خانگی است، پردازنده های حرف P منقرض شدند و پردازنده هایی با پسوند Z مخصوص اورکلاک است)، حرف H: (همان سری Z با چند قابلیت کمتر است)، حرف Q و B: (چیپست های رده پایین و میان در این بخش قرار میگیرند). (برگرفته از علم روز)

اسکای لیک

مقایسه چیپست Z170 و Z97

چیپست قدیمی Z97چیپست جدید Z170
پشتیبانی پردازنده Haswell/Broadwell
سوکت LGA 1150
Skylake-S
سوکت LGA 1151
پشتیبانی گرافیکی۱x16 یا ۲x8 یا ۱x8+2x4
یک کارت با ۱۶ مسیر
۲ کارت با ۸ مسیر
۱ کارت ۸ مسیر و ۲ کارت ۴ مسیر
۱x16 یا ۲x8 یا ۱x8+2x4
۱ کارت با ۱۶ مسیر
۲ کارت با ۸ مسیر
۱ کارت ۸ مسیر و ۲ کارت ۴ مسیر
پشتیبانی DRAMDDR3DDR3/DDR4
حافظه در هر کانال۲/۲۲/۲
نسل رابط DMI ۲.۰۳.۰
فناوری Intel RST12دارددارد
فناوری Intel Smart Response
(یا کش هوشمند اینتل)
دارددارد
Small Business Advantageنداردندارد
کانکتور USB 3.0 (تعداد) ۱۴(۶عدد)۱۴(۱۰عدد)
کانکتور SATA 6Gb/s۶۶
رابط PCI-E lanes ۸ عدد PCI-E 2.0۲۰ عدد PCI-E 3.0
پشتیبانی مستقل از مانیتور تا ۳ عدد (گرافیک مجتمع)۳ عدد (گرافیک مجتمع)
اورکلاک پردازندهدارددارد
حداکثر ذخیره سازی استاندارد
(۴ کاناله M.2 یا ۲ کاناله SATA Express)
۱ عدد M.2 دو کاناله با PCI-E 2.0۳ عدد PCI-E 3.0

جدول بالا شامل مشخصات دو چیپست رده بالای قدیم و جدید  Z97 و Z170 است که شامل چندین تفاوت مهم است. مهمترین تفاوت چیپست جدید، معرفی سوکت جدیدی به نام LGA 1151 برای پشتیبانی از پردازنده های Skylake-S است که جای سوکت قبلی LGA 1150 و چیپست Z97 را خواهد گرفت. تفاوت این دو سوکت نیز همانطور که از نامش مشخص است در یک پین بیشتر برای سوکت LGA 1151 مختص پردازنده های سری اسکای لیک است.

این بدین معناست که پردازنده های Skylake-S روی مادربرد های مبتنی بر چیپست Z97 نصب نمیشوند و همینطور بر عکس، نمیتوانید از پردازنده های Haswell/Broadwell روی مادربردهای مبتنی بر چیپست Z170 استفاده کنید. اما از منظر خنک کننده مشکلی برای استفاده از خنک کننده پیشین روی پردازنده های جدید وجود نخواهد داشت.

معماری Z170

دیگر تغییر مهم دیگری که در بالا به آن اشاره کردیم، پشتیبانی معماری جدید از ماژول های حافظه DDR4 و سازگار با DDR3 است که امکان استفاده از دو برابر حافظه بیشتر به نسبت نسل (DDR3) را فراهم میکند و انرژی مصرفی کمتری دارد. چیپ ست Z170 قابلیت پشتیبانی از چهار ماژول DDR4 با ظرفیت نهایی ۶۴ گیگابایت حافظه رم را خواهد داشت که میتواند عطش سیری ناپذیر پهنای باند گرافیکی را تامین کند.

این مقدار در چیپ ست  Z97 برقمی معادل ۳۲ گیگ بود که حالا به دو برابر افزایش پیدا کرده است. علاوه بر تغییر فوق میتوان به پشتیبانی از نسل جدید DMI اشاره کرد که به DMI 3.0 ارتقا پیدا کرده است. بدین معنا که با این ارتقا چیپ ست Z170 میتواند  از ۲۰ خط ارتباطی PCI-E 3.0 پشتیبانی کند. در مقایسه بد نیست بدانید این مقدار در چیپ ست Z97 فقط و فقط ۸ خط PCI-E 2.0 بود!

خیلی خلاصه و روان بگوییم که DMI مخفف عبارت Direct Media Interface و به معنی رابط مستقیم اطلاعات است. این رابط فقط و فقط به دلیل افت سرعت بین پل شمالی و جنوبی خدابیامرز ساخته شده بود و در حال حاضر به نسل سومش رسیده است. اینتل تلاش کرد با معرفی DMI انتقال اطلاعات بین پل شمالی و جنوبی را همزمان کند تا سرعت انتقال داده بین این دو بیشتر شود. 

اسکای لیک PCH

در حال حاضر خبری از پل شمالی نیست و این پل حذف شده و جایش را به رابط DMI داده و درواقع رابط اصلی بین پردازنده مرکزی (CPU) و چیپست اصلی همین DMI است. در حال حاظر مهمترین وظایف چیپست پل شمالی خدابیامرز ( شامل کنترل حافظه رم + کنترل کارت گرافیک) درون پردازنده مرکزی جاسازی شده و برای وظایف باقیمانده، چیپست دیگری طراحی شده که PCH نام دارد.

خلاصه بگوییم که در حال حاضر روی تمامی مادربردهای روز فقط یک پردازنده و یک PCH دیده میشود که همان چیپست اینتل است که به انواع مختلفی از جمله چیپست های  Z97 و Z170 تقسیم میشوند و در واقع تمامی قابلیت های پردازنده و مادربرد توسط همین یک چیپست کنترل میشود که در بالا دسته بندی آن را معرفی کردیم.

لازم به ذکر است که افزایش خطوط PCI-E به نسخه PCI-E 3.0 موجب میگردد سازندگان مدل های غیرمرجع بتوانند از نهایتا چهار شکاف M.2 PCI-E 3.0 روی محصولات خود استفاده کنند. M.2 جدیدترین و آخرین فناوری کانکتوری است که قرار است جایگزین کانکتور قدیمی SATA 3 و mSATA برای انواع دستگاه های ذخیره ساز شود.

این کانکتور که Next Generation Form Factor یا به صورت مخفف (NGFF) یعنی نسل بعدی فرم فاکتور نامیده میشود، نسل جدید اتصالات داخلی کامپیوتر و ابزارهای مربوط به آن است که قرار است با اولویت بالا، جایگزین کانکتور mSATA ای شود که از قالب مینی PCI Express برای اتصال استفاده میکرد. M.2 مشخصات فیزیکی قابل انعطاف پذیر تری دارد و سرعتی معادل ۱۰ گیگابیت بر ثانیه دارد. اطلاعات بیشتر را در لینک زیر ببینید.

مصرف-برق-اسکای-لیک-در-برابر-هسول-و-رادول

در زمینه اورکلاکینگ نیز میتوان گفت که هر دو چیپست  Z97 و Z170 از پردازنده های ضریب باز برای اورکلاک بیشتر پشتیبانی میکنند. همچنین طبق اطلاعات موجود گفته شده که چیپست Z170 امکان اورکلاک پردازنده ضریب بسته را از طریق BCLK ممکن خواهد کرد.

پشتیبانی از USB 3.0 و کانکتور های بسیار پر سرعت Thunderbolt 2 درکنار وای فای داخلی موجب شده با پیشرفت های شگرفی در چیپست Z170 روبه رو شویم. این یعنی به نسل آینده خوش آمدید! درگاه های USB موجود در این چیپ دقیقا همان ۱۴ درگاه موجود در چیپست Z97 است و بدون تغییر به چیپست جدید منتقل شده است.

از ۱۴ درگاه USB موجود در  چیپست Z170 حدود ۱۰ تای آنها USB 3.0 هستند و مابقی از نسل USB 2.0 میباشند. این نکته را متذکر شویم که چیپست Z170 از درگاه USB 3.1 پشتیبانی نمیکند و مادربردهایی که از این درگاه پشتیانی میکنند از خطوط PCI-E 3.0 برای این کار استفاده میکنند. در واقع هنوز چیپستی عرضه نشده که از نظر معماری و ساختار درونی اش از درگاه USB 3.1 پشتیبانی کند! پس پول خود ار در جوی آب نریزید!

بهبود اورکلاک دراسکای لیک

از نظر پشتیبانی از فناری های روز هم میتوان گفت که چیپست های Z97 و Z170 از فناوری هایی همچون Rapid Storage Technology و Smart Response Technology (همان SSD Caching) به طور کامل پشتیبانی میکنند و هیچ یک از دو چیپست فوق از فناوری Small Business Advantage پشتیبانی نمیکنند. سوال اینجاست که تغییرات فوق در چیپست Z170 قدرت پردازشی بیشتری برای پردازنده های مبتنی بر Skylake-S به همراه دارد یا خیر؟!

از نظر امکانات ارتباطی با نسل جدیدی مواجه ایم که پهنای باند بسیار زیادی تولید میکنند، اما از نظر پردازشی باید گفت که تفاوت آنچنانی بین پردازنده های Skylake-S و پردازنده های Haswell/Broadwell وجود ندارد. پس ارتقا به نسل جدید در حال حاضر ارزش چندانی ندارد و فقط ریختن پول های باد آورده در جیب سازندگان این محصولات است! در حال حاضر فقط دو پردازنده Core i7-6700K و Core i5-6600K برای  Z170 عرضه شده و به زودی مدل های بیشتری روانه بازار میشود.

اما فعلا از سیستم های میان رده مبتنی بر Skylake خبری نیست! در آخر باز هم یاد آوری کنیم که Skylake-S مربوط به پردازنده هایی است که از چیپست رده بالای Z170 استفاده میکنند و ضریب باز میباشند. S موجود در نام Skylak بدین معناست که این مدل ها برای دسکتاپ عرضه میشوند.

راي شما
1 Star2 Stars3 Stars4 Stars5 Stars6 Stars7 Stars8 Stars9 Stars10 Stars
Loading...

نوشته شده در Intel /Nvidia,بررسی سخت افزار,پردازنده

آخرین نقد و بررسی ها
بررسی مانیتور Samsung CFG70 27-Inch gaming

بررسی مانیتور Samsung CFG70 27-Inch gaming

تاريخ بررسي: ۲۶ آبان, ۹۶
بررسی کارت گرافیک ASUS ROG STRIX GTX 1060 OC 6GB

بررسی کارت گرافیک ASUS ROG STRIX GTX 1060 OC 6GB

۱۹ مرداد, ۹۶

9.0

بررسی کارت گرافیک Zotac GeForce GTX 1080 Ti AMP! Extreme

بررسی کارت گرافیک Zotac GeForce GTX 1080 Ti AMP! Extreme

۶ مرداد, ۹۶

9.6

بررسی کارت گرافیک Palit GTX 1080 GameRock Premium

بررسی کارت گرافیک Palit GTX 1080 GameRock Premium

۲۶ تیر, ۹۶

9.8

بررسی کارت گرافیک Sapphire Radeon RX 580 Nitro

بررسی کارت گرافیک Sapphire Radeon RX 580 Nitro

۲۳ اردیبهشت, ۹۶

9.2

روزی سگی، شیری را گفت: با من ستیز کن؛ شیر سر باز زد؛ سگ گفت: نزد تمام سگان خواهم گفت شیر از مقابله با من می هراسد. شیر گفت: سرزنش سگان را خوشتر دارم تا شماتت شیران، که گویند چون شیری باشد که با سگی پنجه در پنجه شده

×
GTX 750 & 750 Ti 600X300

تــیم گارد3دی

تیم گــارد3دی (Guard3d.com) سعی بر ارائه مطالب متفاوت در زمینه سخت افزار و بازی دارد و امیدوار است در این زمینه بهترین عملکرد را داشته باشد . تیم گـــارد فعالیت خود را به صورت رسمی از تاریخ 2013-10-14 برابر با 1392-07-22 آغاز کرده و تمامی مطالب تولید شده توسط این سایت برای صاحبین آن محفوظ میباشد. کپی مطالب تنها با ذکر نام (Guard3d.com) مجاز است و ما از کپی مطالب بدون ذکر دقیق لینک منبع به صفحه مطلب راضی نیستیم. امیدواریم رضایت شما را جلب کنیم .

شبکه های اجتماعی

کپی رایت 2013 © تمامی حقوق نزد Guard3d محفوظ است | طراحی و کدنویسی توسط hosseincode

error: نمیتوانید کپی کنید!!! فقط لینک صفحه برای آدرس دهی به این مطلب قابل کپی است